半导体国产替代：攻克最后10%的堡垒

02-02 13:15

先进制程设备国产化进入深水区，光刻胶、电子特气等核心耗材已通过头部晶圆厂验证。随着外部限制持续，国内成熟制程产能扩充依然强劲，上游设备商的业绩订单已排至2027年底。

北方华创

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刻蚀、薄膜沉积等多线设备突破，国产设备平台型龙头。

02-02 ¥ 461.63

06-03 ¥ 614.84

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中微公司

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CCP/ICP刻蚀设备已进入5nm工艺线，技术实力对标国际巨头。

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