AI驱动下的液冷革命：算力中心的“退烧药”

01-29 14:23

B系列与M系列芯片的热设计功耗（TDP）已突破800W，传统风冷已达物理极限。2026年新开工的数据中心液冷渗透率要求不低于40%。逻辑很清晰：谁能搞定高可靠性的冷板和浸没式液冷，谁就握住了算力基建的命脉。

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精密温控龙头，冷板式液冷市场份额持续领先。

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