B系列与M系列芯片的热设计功耗(TDP)已突破800W,传统风冷已达物理极限。2026年新开工的数据中心液冷渗透率要求不低于40%。逻辑很清晰:谁能搞定高可靠性的冷板和浸没式液冷,谁就握住了算力基建的命脉。
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